CPU知识

换CPU个人意见

CPU可以选T9400(P9500,P8700),T9550(P9600,P8800),T9600

可以是PGA正式版,PGA正显,或者BGA正式版

需要考虑以下几点:

1.确定是否需要换U。T4200,T6400,P7350个人觉得有更换的价值。

主频低。特别是T4200,二级缓存又只有1M。关于有没有换U的必要问题

换CPU对一般游戏没什么改善,显卡是主要瓶颈。所以换U适合的人群一般

是喜欢折腾的发烧友、视频编辑等工作需要的人、狂热游戏爱好者。

2.换什么U。P8400,或者P8600就没有更换的必要了。3M二级缓存,

主频在2.26G和2.4G,性能已经很不错了。二级缓存大于2M就对性能提升没

什么帮助。适合TW8系统的U,很多前辈都建议在2.4G主频以下,P系列最好

个人觉得在2.8G主频以下都无所谓,因为很多U IDA等效频率都达到这个频率

T9400电压1.15V,个人觉得已经很低了,没必要追求P系列。P系列的温度优

势在TW8系统里有时不明显。E系列等苹果定制U需要改善散热,或者降压使用。

3.PGA,BGA加脚,正显,不显,正式版,测试版

这几个名词是要考虑的问题。正规厂商出厂的笔记本里面装的是正式版CPU,

也就是所谓的原装CPU。国内买不到盒装移动版处理器,而正式版是售价最高的

能够通过英特尔处理器识别程序,这是比较好的选择,适合米比较多的烧友。

正式版也分成色,所以买之前要问清楚是不是全新。PGA和BGA是封装形式。

前者有针脚,后者没有针脚要正常安装只能加一层针座,所以价格上前者比较贵

测试版也就是所谓的ES版CPU,分为正显和不显两种,正显版本据说和正式版无异

也称QS版,价格也比较贵。ES不显价格是最便宜的,BUG也比较多。以上几种可以

自由组合。比如PGA正式版,BGA加脚正显。

4.步进

这个在CPUZ里面显示是“修订”,正式版是从C0开始,一直到R0,M0,代表BUG

的修复,和工艺的改进,越靠后越好。ES版一般是B1步进,BUG比较多

5.金色核心CPU不建议购买,BUG最多,是初期的版本!

6.总结一下,有米的买PGA正式版,T9400,T9600,T9550都可以,TW8上到

3GHz比较悬,需谨慎。E系列适合动手能力较强的发烧友,比较实惠,但是比较热.

E系列2.66G的发热=T系列2.8~3G的发热,恐怖。。

综上可以考虑主频最好2.8G的T9处理器。P系并不如想象中低温。

P9正显价格=P8正式价格

可以考虑QS版,接近正式版。BGA加脚需要时间验证,因为网上说时间久了

容易出现不稳定现象,不过本人也在用。。ES版适合没米的烧友。。但是还是建议

尽量别买,要买尽量选择黑色核心的

7.需要提防一些无良商家。E8135就是E8135,而不要说是什么T9550.。。马甲

说很难让人信服,因为有本友满载上90度的。功耗比较大是毫无疑问了。

总结:

ES 是工程样品 QS也是样品但是步进和正式版一样带显就是系统属性或CPU-Z能看出CPU的具体型号
       qs是批量生产前生产的质量检测样品。一般不会锁倍频。步进和正式版一样。比es更接近正式版。

PGA和BGA是封装形式。前者有针脚,后者没有针脚

步进:这个在CPUZ里面显示是“修订”,正式版是从C0开始,一直到R0,M0,代表BUG

的修复,和工艺的改进,越靠后越好。ES版一般是B1步进,BUG比较多

金色核心CPU不建议购买,BUG最多,是初期的版本


  迅驰2在2008年7月15日国内发布,随迅驰2同时发布的,还有迅驰2 SFF(Small Form Factor,小封装)平台。迅驰2 SFF平台采用迷你封装的酷睿2处理器、迷你封装的GS45芯片组与ICH9M、半高的无线网卡组成。今年英特尔还针对超轻薄笔记本推出了ULV处理器,具备高性能、超长的待机时间、超低功耗和轻薄时尚的外观。目前市场上已经出现了大量小封装+ULV的混合处理器,比如SU、SL系列,同时具备SFF和ULV平台的优势。

  从迅驰2平台开始,Intel移动处理器将分为正常封装大小的:QX(四核至尊版、顶级性能,45W)、X(至尊版、顶级性能,45W)、T(高性能,35W)、P(高性能、功耗略低,25W),L(低功耗,17W)、U(超低功耗,小于10W);还有新增加迷你封装酷睿2处理器:SP(小封装P系列,25W)、SL(小封装L系列,17W)、SU(小封装U系列,小于10W、5.5W)。

  全新的小型封装技术--SFF,是成就Air和X300的轻薄神话的最大功臣,也是酷睿2处理器的一大亮点。“SFF CPU最小封装技术”实现22×22mm,北桥为27×25mm,南桥则只有16×16mm,总面积仅为1415平方毫米的高端技术参数;相比之前的平台标准,SFF三部分的总面积比原来的1/2还少,低功耗的优势显露无疑。该技术将会多运用到S开头(如SP、SL、SU)的机型中去,功耗最低可降至5.5W。

  相比之下,GS45芯片组的体积也缩小了42%、ICH9M更是缩小了73%之多,无线网卡的尺寸也缩小一半。迅驰2 SFF平台的各个部件体积都缩小很多,设计一款笔记本时,各个组建布置更灵活,可以更容易的设计出轻薄笔记本。

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